Diseñada para todo el proceso de fabricación de productos electrónicos, incluido el ensamblaje SMT, la inspección de PCB, el embalaje de semiconductores y el control de calidad de los componentes electrónicos, esta solución proporciona una inspección integral por rayos X durante toda la producción. Impulsado por imágenes de rayos X de alta resolución, reconocimiento de defectos impulsado por IA, tecnologías de inspección 2D/3D y análisis de datos inteligente, permite la detección precisa de uniones de soldadura, estructuras internas y defectos ocultos al tiempo que respalda el control de calidad automatizado.
La solución mejora la precisión de la inspección, reduce las llamadas falsas y la intervención manual, y mejora la eficiencia de fabricación y la confiabilidad del producto. Es ideal para PCB, semiconductores, electrónica de consumo, electrónica automotriz y otras industrias de fabricación de electrónica de alta precisión.
a.png)
